金融界2025年2月22日音讯，国家知识产权局信息数据显现，安华高科技股份有限公司请求一项名为“用于将EIC拼装到PIC以构建光学引擎的办法”的专利，揭露号CN 119495648 A，请求日期为2024年7月。
专利摘要显现，本揭露触及一种用于将电子集成电路EIC拼装到光子集成电路PIC以构建光学引擎的办法。本发明供给一种用于制备EIC以对光学引擎进行所述拼装的办法。所描绘的办法触及经过正面到反面接合将根据CMOS的EIC晶片堆叠到短环路/中介层Waf er上。这种堆叠式装备用作薄CMOS Waf er的载体。随后，堆叠式Waf er被向下减薄到所希望高度并阅历最终通孔进程。在此进程中，来自所述短环路/中介层Waf er的厚金属层充任蚀刻中止件。然后，堆叠式EIC Waf er可被切开并被附接到PIC Waf er，然后构成光学引擎。