-2024年最有价值的电路板工业服务渠道！欢迎您的重视与点赞！祝您事业有成！安全喜乐！
1，出资15亿！年产240万平米线路板基地落户江西（来历：立方联合信息）
鹰潭市森联电子有限公司年产240万平米HDI及FPC线路板项目已经在江西鹰潭开工！
项目信息：项目总出资15亿元，项目分为两期建造。项目租借厂房总建筑面积64204.51平方米。分二期建造，一期租借厂房总建筑面积37645.33平方米，置办开料机，涂布机，曝光机，电镀线，蚀刻机，丝印机等出产设备及原材料，构成年产120万平方米HDI及FPC线路板出产能力；二期租借厂房总建筑面积26559.18平方米，置办开料机，涂布机，曝光机，电镀线，蚀刻机，丝印机等出产设备及原材料，构成年产120万平方米HDI及FPC线路板出产能力。总构成年产240万平米HDI及FPC线路板出产能力。
AI（人工智能）带动半导体工业敏捷朝先进制程开展，PCB设备厂也因而找到新的生长动能，纷繁跨足半导体相关范畴，包含志圣、很多、群翊、由田等皆成功卡位半导体商场，并打入台积电供给链。志圣总经理梁又文看好AI催化先进制程开展，为半导体设备商带来黄金10年。
梁又文表明，志圣跨足AI三大制程，包括IC载板、HBM（高频宽存储器）以及先进封装技能，全力靠近抢先客户群，捉住工业未来趋势。一起，PLP面板级封装技能也使用到先进封装范畴，并有望取得AI芯片选用，志圣在2018年就完结PLP量产线装机，为台厂中仅有衔接晶圆大厂与该技能的桥梁，已占稳制程设备供给同伴的要害位置。
群翊跨入半导体范畴效果明显，本年先进封装与载板相关设备出货比重已逾5成，并成功卡位玻璃基板、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、扇出型面板级封装（FOPLP）等先进的技能，现在订单逾30亿元，订单能见度直到2025年。
很多切入晶圆代工龙头SoIC供给链，供给Wafer边际量测设备，现在该公司在手订单达17亿元，其间半导体产品能见度直达下一年第二季。很多在半导体范畴拿下目标客户台积电、日月光订单，以量测、AOI、自动化系列新产品为主，前段制程确定CMP pad量测、晶圆级量测。下一年半导体营收有时机倍数生长，因高阶PCB和半导体相关使用出货添加，有利毛利率与获利体现，南京厂估计年末竣工，下一年可望开出产能、奉献营收。
由田逐渐下降LCD面板相关事务比重，转进载板和半导体两大范畴。由田表明，已完结多项高阶机台研制，完好对应RDL、Fan Out、CoWoS等先进制程，相关机台于两岸大厂完结装机认证，本年半导体相关成绩奉献可望进一步扩大，本年先进封装营收奉献将倍增。
阐明：以上版权归于本来的作者一切，本号对文章的主要内容保持中立，若侵权或遗漏，请后台联络咱们更正或删去！
PCB职业交融新媒体旗下包括微信公号/工业地图/抖音/视频号/收购攻略/展会会议等大众渠道，全方位合作企业产品宣扬推行/品牌形象营销/动态资讯捕捉/数据剖析陈述/资源配置整合/会议活动策划等线上线下广告服务。回来搜狐，检查更加多