跟着下一代通讯技能、AI和高性能核算(HPC)对更高带宽、更低功耗和更高功率的需求一向增加，光电子集成封装将成为推进这些重要范畴不可或缺的技能。但是，光电合封技能的研制与使用也面对应战，如资料兼容性、散热办理、精细加工与封装可靠性测验等，成了技能交流和会议讨论的重要方向。
iCPO 2025将于2025年6月27日上午在深圳举行，本次会议由上海工研院、中科院微电子所、未来半导体盛大举行，将约请著名海外的科研机构、封装大厂、职业首领、专家学者一起深入讨论硅基光电子异质集成技能及CPO的职业开展的新趋势、技能革新、最新进展、使用实例和未来开展方向。
推进技能立异开展：经过学术界与工业界的深度互动，为光电合封技能的研制与落地供给全链条处理思路；
加快商业化途径探究：构建从资料研制到工业生态的完好逻辑，加快光电合封技能的使用落地；
引领未来光电集成技能方向：探究光电技能与5G、AI、大数据等多范畴交融开展的新机遇；
助力全球工业链协作建造：打造世界化协作渠道，促进工业协同立异，提高光电合封技能的全球竞争力。
CPO展区：光学元件、CPO器材、交换机厂商、激光器、光学系统、光电传感、电子资料、光学资料、半导体资料等。
其他展区：玻璃基板；面板级封装设备、资料、制作工艺展区：涂布（剥离层）、AL（钝化层）、DIE贴装、塑封、研磨等芯片重构工序；涂布、曝光、显影、电镀、刻蚀等制作RDL再散布层工序；凸点下金属层工序；芯片终切、编带、检测等后工序段；翘曲操控、可靠性测验等。研磨机、划片机、固晶机、塑封机，曝光机、植球机、涂布机、键合/解键合机、刻蚀机等。
本次会议，将经过学术界与工业界的深度互动，为光电合封技能的研制与落地供给全链条处理思路，构建从资料研制到工业生态的完好逻辑，加快光电合封技能的使用落地，等待您的参与！
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